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Kirin 9010的谣言建在3纳米的表面上,但这没有发生(今年)

时间:2022-03-02 10:26:08 来源:

Weibo正在谈论Huawei的Hisilicon是在开发其下一代芯片组的先进阶段,这将在3nm节点上制造。这样的来源似乎是泄露的瞬间(rodent950),他们被称为芯片kirin 9010。

虽然华为(以及所有其他芯片组制造商)无疑是为3米未来规划的,而那些真的是未来的计划而不是今年晚些时候 - TSMC表示,它计划在2022年的下半年开始批量生产3nm芯片。TSMC是下一个柯林芯片最有可能的铸造厂,特别是如果要建立在切削刃节点上。

无论如何,TSMC的3nm节点或“N3”作为公司称之为,令人印象深刻。它将增加70%的晶体管密度,随着现代芯片组已经拥有超过10亿晶体管,这是重要的。

根据预测,新节点将带来25-30%的省电和适度的10-15%的性能增加。但是,这是一个简单的骰子缩小,由于新节点允许更多晶体管填充到芯片中,基于N3的芯片组将更快。

因此,不关注华为P50将使用Kirin 9010的谣言。如果存在这样的芯片,这一芯片不会首先出现,这绝对不是3nm部分。

此外,TSMC在工作中有一个N4过程,其中一个人将在2022年初进入批量生产。我们必然会在N3到达之前看到一些N4芯片组。


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